凤凰网科技讯 （作者/刘正伟）1月24日消息，华为公司今天对外发布一款5g终端基带芯片：巴龙5000。官方宣称，这是业界集成度最高的5g终端modem，不仅是首款单芯片多模的5g modem，能够提供从2g到5g的支持，能耗更低，效能更强；同时支持nsa和sa架构。
在发布会上，华为还对比了竞品，称比后者速度快了2倍以上，支持毫米波、v2x车联网以及iot物联网。华为说的竞品指的就是高通骁龙x50 5g基带芯片，这次的巴龙5000也是可以配合麒麟980处理器，让华为手机无缝支持5g网络。与此同时，华为还发布了搭载巴龙5000的5g无线移动终端设备。
另外，华为消费者业务ceo余承东还公布了过去一年的业绩情况，据他介绍，华为消费者业务2018年实现营收超520亿美金，智能手机全球发货量超2.06亿台。其中，华为p20系列全球发货量超1700万台，去年10月份发布的mate 20系列发货量超750万台。
同时，余承东还透露，今年2月底开幕的mwc世界移动通信大会上，华为还将推出一款5g折叠屏智能手机。